Corrida por servidores de IA compromete DRAM e HBM da SK hynix até 2029

A fabricante sul-coreana diz que contratos e negociações já cobrem mais da metade da capacidade prevista para 2027 e 2028.

A corrida para montar servidores de inteligência artificial já ocupa boa parte da produção futura da SK hynix. A fabricante sul-coreana informou em 28 de outubro que contratos e negociações com clientes deixam sua oferta de DRAM e HBM praticamente comprometida até 2029; a empresa prevê que a demanda por memória siga acima da capacidade do setor até 2030.

Por que os chips estão disputados

A pressão vem sobretudo de empresas que ampliam centros de dados para treinar e operar sistemas de IA. Esses equipamentos usam grandes quantidades de memória: a HBM, sigla para memória de alta largura de banda, é instalada junto a aceleradores de IA para movimentar dados rapidamente. A DRAM, por sua vez, aparece em servidores e também em computadores, celulares e outros eletrônicos.

Na teleconferência de resultados do terceiro trimestre, executivos disseram que os pedidos de HBM recebidos pela SK hynix superam em mais de duas vezes o volume que a companhia consegue fornecer. A diferença ajuda a explicar por que a disputa por capacidade se tornou tão intensa: os clientes de computação em nuvem querem garantir componentes para projetos que ainda estão sendo ampliados.

Capacidade futura já tem destino

A empresa informou ter acordos de fornecimento de longo prazo com 14 clientes. Esses contratos cobrem mais da metade da capacidade total que a SK hynix prevê para 2027 e 2028. Quando entram na conta demandas específicas que ainda estão em negociação, a companhia considera praticamente vendida a produção de DRAM e HBM até 2029.

Isso não quer dizer que todos os chips já tenham sido fabricados ou entregues. A projeção combina contratos fechados com negociações em andamento, e descreve a disponibilidade esperada para os próximos anos. Ainda assim, mostra que novos compradores podem ter dificuldade para reservar grandes volumes com antecedência.

A administração também estima que a demanda por capacidade de DRAM cresça na casa dos 20% em 2027, enquanto a de NAND — memória usada, por exemplo, em unidades de armazenamento — avance na faixa dos 10% altos. São projeções da própria empresa, não uma garantia de que o mercado crescerá exatamente nesse ritmo.

Fábricas novas levam tempo

A SK hynix está ampliando a produção, inclusive com a unidade M15X, em Cheongju, na Coreia do Sul. A empresa espera que essa fábrica alcance sua capacidade máxima até o fim de 2026. Mesmo com novos investimentos, porém, construir e colocar instalações avançadas em operação demora; por isso, o aumento de oferta não acompanha de imediato os pedidos.

A companhia também informou que os envios de HBM4, sua geração mais recente de memória de alta largura de banda, seguem o calendário combinado com clientes. A expectativa é que esse produto ganhe espaço nas remessas e na receita no quarto trimestre. É uma mudança relevante para a fabricante, mas não elimina, por si só, a falta de componentes no restante do mercado.

O que isso pode significar para quem compra eletrônicos

DRAM e NAND entram em muitos produtos além dos servidores. Quando a oferta fica apertada, fabricantes de computadores, smartphones, televisores e outros aparelhos podem enfrentar custos maiores para garantir componentes. Isso cria pressão para repassar parte do custo ao preço final, embora o resultado dependa de estoques, contratos, concorrência e decisões de cada fabricante.

A previsão até 2030 deve ser lida como a avaliação atual da SK hynix, baseada na expansão esperada de centros de dados e em prazos longos para aumentar a produção — não como certeza de preços ou de escassez uniforme em todos os aparelhos. Para o consumidor, o sinal mais concreto é que a indústria não espera resolver rapidamente o descompasso entre a demanda por memória e a capacidade de fabricação.

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